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Hunter Fire · Incendio forestal · Rio Blanco County · hace 23 min

Detalles

Aviso público Actualizado el 20 de agosto de 2026

Actualizado el 19/08/2026: Solicitud de sellado con chapa para 2026 comenzará en la Carretera del Condado y luego en la Carretera 6450

Montrose County

Copia tomada de montrosecounty.net, revisado por última vez el 3 de septiembre de 2026. Esta es una copia de cortesía, no el documento oficial. Confirme las fechas y los plazos con Montrose County antes de actuar.

Publicado el 7 de agosto de 2026 Condado de Montrose

En resumen

El Departamento de Carreteras y Puentes del Condado de Montrose comienza la aplicación de chip seal en Begonia Road desde 5500 Road hasta 5725 Road a partir del 10 de agosto de 2026.

El Departamento de Carreteras y Puentes del Condado de Montrose comenzará la aplicación de Chip Seal el 10 de agosto en Begonia Road desde 5500 Road hasta 5725 Road. Se publicarán actualizaciones sobre otras ubicaciones de aplicación en carreteras a medida que avance el proyecto.

Qué esperar:
• Ruido a corto plazo y ralentización temporal del tráfico.
• Actividad de equipos y personal en/desde la calzada.
• Cierres temporales de carriles.

Información importante para residentes y conductores:
• Conduzca despacio y esté atento a los equipos que entran/salen de la calzada.
• Evite estacionar en las zonas de trabajo.
• Mantenga los vehículos sobre la superficie de la carretera y evite frenadas bruscas.
• Evite hacer giros cerrados sobre el chip seal fresco.

Historial de cambios

Cambios que observamos en la fuente o que recibimos de quien publica.

  • 20 de agosto de 2026Cambió de título, antes “Updated 08/17/2026: 2026 Chip Seal Application to Begin on Jay Jay Road the afternoon of 08/17/2026”
  • 18 de agosto de 2026Cambió de título, antes “Updated 08/14/2026: 2026 Chip Seal Application to Begin on South River Road on 08/17/2026”
  • 15 de agosto de 2026Cambió de título, antes “Updated 08/12/2026: 2026 Chip Seal Application to Begin August 10, 2026”
  • 13 de agosto de 2026Cambió de título, antes “2026 Chip Seal Application to Begin August 10, 2026”

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